“Semicera” dürli komponentler we daşaýjylar üçin ýöriteleşdirilen tantal karbid (TaC) örtüklerini hödürleýär.Semicera öňdebaryjy örtük prosesi tantal karbid (TaC) örtükleriniň ýokary arassalyga, ýokary temperatura durnuklylygyna we ýokary himiki çydamlylyga ýetmegine mümkinçilik berýär, SIC/GAN kristallarynyň we EPI gatlaklarynyň önüm hilini ýokarlandyrýar (Grafit bilen örtülen TaC susseptory) we esasy reaktor bölekleriniň ömrüni uzaltmak. Tantal karbid TaC örtügini ulanmak gyra meselesini çözmek we kristal ösüş hilini ýokarlandyrmak üçin niýetlenendir we Semicera Semicera tantal karbid örtük tehnologiýasyny (CVD) täze çözüp, halkara ösen derejä ýetdi.
Ýyllaryň dowamynda işlenip düzülenden soň, Semicera tehnologiýany basyp aldyÝürek-damar keseliniň bejergisi (CVD)ylmy-barlag we işläp düzmek bölüminiň bilelikdäki tagallalary bilen. SiC waferleriniň ösüş prosesinde kemçilikleriň ýüze çykmagy aňsat, ýöne ulanylandan soňTaC, tapawut uly. Aşakda TaC bilen we TaC-siz waferleriň, şeýle hem monokristal ösüş üçin Simicera bölekleriniň deňeşdirilmegi berilýär.
TaC bilen we TaC-siz
TaC ulanylandan soň (sagda)
Mundan başga-da, “Semicera” kompaniýasynyň TaC örtük önümleriniň hyzmat ediş möhleti SiC örtügine garanyňda has uzak we ýokary temperatura has çydamlydyr. Laboratoriýa ölçegleriniň maglumatlarynyň uzak wagtlap toplanmagyndan soň, biziň TaC iň köp 2300 gradus Selsiý temperaturasynda uzak wagtlap işläp bilýär. Aşakda biziň käbir nusgalarymyz görkezilen:
(a) PVT usuly bilen SiC monokristal külçe ösdürip ýetişdiriş enjamynyň shematiki diagrammasy (b) Üstki TaC örtülen tohum kronşteýni (SiC tohumyny goşmak bilen) (c) TAC örtülen grafit ýol görkeziji halkasy






