Çyzygyň öň tarapy (FEOL): düýbüni tutmak

Ondarymgeçirijiniň önümçilik liniýalarynyň öň, orta we arka taraplary

Ondarymgeçirijini öndürmek prosesini takmynan üç basgançaga bölmek bolar:
1) Çyzygyň öň tarapy
2) Çyzygyň ortasy
3) Setiriň yzky ujy

Çip öndürmegiň çylşyrymly prosesini öwrenmek üçin jaý gurmak ýaly ýönekeý bir meňzeşligi ulanyp bileris:

Önümçilik liniýasynyň öň tarapy, binanyň düýbüni tutmak we jaýyň diwarlaryny gurmak ýalydyr. Ondarymgeçiriji önümçiliginde bu etap kremniý wafli esasy gurluşlary we tranzistorlary döretmegi öz içine alýar.

FEOL-yň esasy ädimleri:

1. Arassalamak: Inçe kremniý wafli bilen başlaň we hapalary aýyrmak üçin arassalaň.
2. Okislenme: Çipiň dürli böleklerini izolirlemek üçin wafli kremniniň dioksidiniň bir gatlagyny ösdüriň.
3.Fotolitografiýa: fotolitografiýany ulanyň, nagyşlary wafliň üstünde goýuň, meýilnamalary ýagtylyk bilen çyzmaga meňzeýär.
4.Etching: Islenýän nagyşlary ýüze çykarmak üçin islenmeýän kremniniň dioksidini çykaryň.
5.Doping: Elektrik aýratynlyklaryny üýtgetmek üçin kremniniň içine hapalary giriziň, islendik çipiň esasy gurluş bölekleri bolan tranzistorlary dörediň.

Çyzygyň ortasy (MEOL): Nokatlary birleşdirmek

Önümçilik liniýasynyň ortasy bir jaýa sim we sanitar-tehniki enjam gurmak ýalydyr. Bu etap, FEOL tapgyrynda döredilen tranzistorlaryň arasynda baglanyşyk gurmaga gönükdirilendir.

MEOL-yň esasy ädimleri:

1.Dielektrik çöketligi: Tranzistorlary goramak üçin izolýasiýa gatlaklaryny (dielektrik diýilýär) goýuň.
2.Kontaktyň emele gelmegi: Tranzistorlary biri-birine we daşarky dünýä birikdirmek üçin aragatnaşyklary emele getiriň.
3.Interconnect: Elektrik signallary üçin ýollary döretmek üçin demir gatlaklary goşuň, bökdençsiz güýji we maglumat akymyny üpjün etmek üçin jaýyň simine meňzeýär.

Çyzygyň yzky ujy (BEOL): Tamamlamak

Önümçilik liniýasynyň arka tarapy, jaýa iň soňky täsirleri goşmak - gurallary oturtmak, reňklemek we hemme zadyň işlemegini üpjün etmek ýalydyr. Ondarymgeçiriji önümçiliginde bu etap soňky gatlaklary goşmagy we çipi gaplamaga taýýarlamagy öz içine alýar.

BEOL-yň esasy ädimleri:

1. Goşmaça metal gatlaklary: Çipiň çylşyrymly meseleleri we ýokary tizlikleri ýerine ýetirip biljekdigini üpjün edip, özara baglanyşygy güýçlendirmek üçin birnäçe metal gatlak goşuň.
2.Passivasiýa: Çipi daşky gurşawa ýetirýän zyýandan goramak üçin gorag gatlaklaryny ulanyň.
3. Synag: Çipiň ähli aýratynlyklara laýykdygyny anyklamak üçin berk synagdan geçiriň.
4. Bahalandyrma: Wafli aýratyn çiplere bölüň, hersi gaplamaga we elektron enjamlarynda ulanmaga taýyn.

Semicera, müşderilerimize ajaýyp baha bermäge bagyşlanan Hytaýda öňdebaryjy OEM öndürijisidir. Biz ýokary hilli önümleriň we hyzmatlaryň giňişleýin toplumyny hödürleýäris, şol sanda:

1.CVD SiC örtük(Epitaksi, ýörite CVD bilen örtülen bölekler, ýarymgeçiriji programmalar üçin ýokary öndürijilikli örtükler we ş.m.)
2.CVD SiC köpçülikleýin bölekleri(Etch halkalary, fokus halkalary, ýarymgeçiriji enjamlar üçin ýörite SiC komponentleri we ş.m.)
3.CVD TaC örtükli bölekler(Epitaksi, SiC wafli ösüşi, ýokary temperaturaly programmalar we ş.m.)
4.Grafit bölekleri(Grafit gaýyklary, ýokary temperaturaly gaýtadan işlemek üçin ýörite grafit bölekleri we ş.m.)
5.SiC bölekleri(SiC gaýyklary, SiC peç turbalary, ösen materiallary gaýtadan işlemek üçin ýörite SiC komponentleri we ş.m.)
6.Kwars bölekleri(Kwars gaýyklary, ýarymgeçiriji we gün senagaty üçin ýörite kwars bölekleri we ş.m.)

Üstünlige bolan ygrarlylygymyz, ýarymgeçiriji önümçiligi, ösen materiallary gaýtadan işlemek we ýokary tehnologiýaly goşundylar ýaly dürli pudaklar üçin innowasiýa we ygtybarly çözgütler bilen üpjün etmegimizi üpjün edýär. Takyklyga we hiline ünsi jemläp, her bir müşderiniň özboluşly zerurlyklaryny kanagatlandyrmaga bagyşlanýarys.