Ondarymgeçiriji prosesine syn
Ondarymgeçiriji prosesi, ilkinji nobatda, substratlar we çarçuwalar ýaly dürli sebitlerdäki çipleri we beýleki elementleri doly birikdirmek üçin mikrofabrika we film tehnologiýalaryny ulanmagy öz içine alýar.Bu, üç ölçegli gurluş hökmünde görkezilen, ahyrky netijede ýarymgeçirijiniň gaplaýyş işini tamamlaýan, toplumlaýyn bitewi emele getirmek üçin gurşun terminallaryny we plastmassa izolýasiýa serişdesi bilen encapsulýasiýany ýeňilleşdirýär.Ondarymgeçiriji prosesi düşünjesi ýarymgeçiriji çip gaplamasynyň dar kesgitlemesine-de degişlidir.Has giňişleýin nukdaýnazardan seredeniňde, substrata birikmegi we berkitmegi, degişli elektron enjamlaryny sazlamagy we güýçli hemmetaraplaýyn öndürijilikli doly ulgamy gurmagy öz içine alýan gaplama in engineeringenerçiligine degişlidir.
Ondarymgeçirijiniň gaplama prosesi akymy
Ondarymgeçirijini gaplamak prosesi, 1-nji suratda görkezilişi ýaly birnäçe meseläni öz içine alýar, amaly etapda jikme-jik derňewi talap edýän her bir prosesiň aýratyn talaplary we ýakyndan baglanyşykly iş akymlary bar.Aýratyn mazmun aşakdakylar:
1. Çip kesmek
Ondarymgeçirijiniň gaplama prosesinde çip kesmek, kremniý wafli aýry çiplere bölmegi we indiki işe we hil gözegçiligine päsgelçilikleriň öňüni almak üçin kremniniň galyndylaryny derrew aýyrmagy öz içine alýar.
2. Çip dakmak
Çipi gurnamak prosesi, zynjyryň bitewiligini yzygiderli nygtap, gorag film gatlagyny ulanyp, wafli üweýiş wagtynda zynjyryň zeperlenmeginiň öňüni alýar.
3. Sim birikdirmek prosesi
Sim baglanyşyk prosesiniň hiline gözegçilik etmek, çipiň baglanyşyk padlerini çarçuwaly padler bilen birikdirmek, çipiň daşarky zynjyrlara birigip biljekdigini we umumy proses bitewiligini saklamak üçin dürli altyn simleri ulanmagy öz içine alýar.Adatça, dopirlenen altyn simler we garyndy altyn simler ulanylýar.
Dopirlenen altyn simler: görnüşlerine ýokary ýaýly (GS:> 250 μm), orta beýik ýaý (GW: 200-300 μm) we orta pes ýaý (TS: 100-200) laýyk gelýän GS, GW we TS degişlidir. μm) baglanyşyk.
Garylan altyn simler: görnüşlerine pes ýaýly baglanyşyk üçin (70-100 μm) AG2 we AG3 degişlidir.
Bu simleriň diametri opsiýalary 0.013 mm-den 0.070 mm-e çenli.Amal talaplaryna we ülňülerine esaslanýan degişli görnüşi we diametri saýlamak hiliň gözegçiligi üçin möhümdir.
4. Eriş prosesi
Galyndy elementleriniň esasy zynjyry encapsulýasiýany öz içine alýar.Galyndy prosesiniň hiline gözegçilik etmek komponentleri, esasanam dürli derejedäki zeper ýetirýän daşarky güýçlerden goraýar.Bu komponentleriň fiziki aýratynlyklaryny düýpli seljermegi öz içine alýar.
Häzirki wagtda üç esasy usul ulanylýar: keramiki gaplama, plastmassa gaplamak we adaty gaplamak.Her gaplama görnüşiniň paýyny dolandyrmak, global çip öndürmek isleglerini kanagatlandyrmak üçin möhümdir.Bu prosesiň dowamynda epoksi rezin, galyp we galyndydan soňky bejeriş bilen çipi we gurşun çarçuwasyny gyzdyrmak ýaly giňişleýin ukyplar zerurdyr.
5. Bejerişden soňky amal
Galyndydan soň, prosesden ýa-da bukjanyň töweregindäki artykmaç materiallary aýyrmaga ünsi jemläp, bejergiden soň bejermek zerur.Hiliň gözegçiligi umumy prosesiň hiline we daşky görnüşine täsir etmezlik üçin zerurdyr.
6. Synag prosesi
Öňki amallar gutaransoň, prosesiň umumy hili ösen synag tehnologiýalaryny we desgalaryny ulanyp synagdan geçirilmelidir.Bu ädim, çipiň öndürijilik derejesine baglylykda kadaly işleýändigine ünsi jemläp, maglumatlary jikme-jik ýazmagy öz içine alýar.Synag enjamlarynyň ýokary bahasyny göz öňünde tutup, wizual gözden geçirmek we elektrik öndürijiligini barlamak ýaly önümçilik tapgyrlarynda hil gözegçiligini saklamak möhümdir.
Elektrik öndürijiligini barlamak: Bu awtomatiki synag enjamlaryny ulanyp, integral zynjyrlary barlamagy we her bir zynjyryň elektrik synagy üçin dogry birikdirilendigini öz içine alýar.
Wizual gözleg: Tehnologlar taýýar gaplanan çipleri kemçiliklerden halas etmek we ýarymgeçiriji gaplama hil standartlaryna laýyk gelmek üçin mikroskoplary ulanýarlar.
7. Bellemek prosesi
Bellemek prosesi synag edilen çipleri ahyrky gaýtadan işlemek, hil barlagy, gaplamak we eltip bermek üçin ýarym taýýar ammara geçirmegi öz içine alýar.Bu amal üç esasy ädimi öz içine alýar:
1) Elektroplatasiýa: Gurşun emele gelensoň, okislenmegiň we poslamagyň öňüni almak üçin poslama garşy material ulanylýar.Elektroplatirleme çöketlik tehnologiýasy adatça ulanylýar, sebäbi gurşunlaryň köpüsi galaýydan ýasalýar.
2) Egilmek: Gaýtadan işlenen gurşunlar, gurşun şekiline (J ýa-da L görnüşi) we ýerüsti gaplamalara gözegçilik edip, gurşun emele getiriji guralda ýerleşdirilen integral zynjyr bilen şekillendirilýär.
3) Lazer çap etmek: Netijede, emele gelen önümler 3-nji suratda görkezilişi ýaly ýarymgeçirijiniň gaplama prosesi üçin aýratyn bellik bolup hyzmat edýän dizaýn bilen çap edilýär.
Kynçylyklar we teklipler
Ondarymgeçirijiniň gaplama amallaryny öwrenmek, onuň ýörelgelerine düşünmek üçin ýarymgeçiriji tehnologiýasyna syn bilen başlaýar.Ondan soň, gaplama prosesiniň akymyny gözden geçirmek, gündelik meselelerden gaça durmak üçin arassalanan dolandyryşy ulanyp, amallar wagtynda içgin gözegçilik etmegi üpjün etmegi maksat edinýär.Döwrebap ösüşiň çäginde ýarymgeçirijiniň gaplama proseslerinde kynçylyklary kesgitlemek möhümdir.Amalyň hilini netijeli ýokarlandyrmak üçin esasy nokatlary düýpli özleşdirip, hil gözegçiligine üns bermek maslahat berilýär.
Hil gözegçiligi nukdaýnazaryndan seljerilende, belli bir mazmun we talaplar bilen biri-birine täsir edýän köp sanly proses sebäpli durmuşa geçirilende möhüm kynçylyklar ýüze çykýar.Amaly amallar wagtynda berk gözegçilik gerek.Işli çemeleşmek we ösen tehnologiýalary ulanmak bilen ýarymgeçirijiniň gaplama prosesiniň hili we tehniki derejeleri ýokarlandyrylyp, amaly netijeliligi üpjün edip we ajaýyp umumy peýdalary gazanyp bolar. (3-nji suratda görkezilişi ýaly).
Iş wagty: 22-2024-nji maý