Ondarymgeçiriji boýunça okuw ölýärbaglanyşyk prosesişol sanda ýelimleýji baglanyşyk prosesi, ewtiki baglanyşyk prosesi, ýumşak lehim baglaýyş prosesi, kümüş süzgüçli baglanyşyk prosesi, gyzgyn basyş prosesi, çip baglamak prosesi. Ondarymgeçirijiniň öl baglaýjy enjamlarynyň görnüşleri we möhüm tehniki görkezijileri girizilýär, ösüş ýagdaýy seljerilýär we ösüş tendensiýasy göz öňünde tutulýar.
1 icarymgeçiriji pudagyna we gaplamasyna syn
Ondarymgeçiriji pudagy ýokary akymly ýarymgeçiriji materiallary we enjamlary, orta ýarymgeçiriji önümçiligini we aşaky akym programmalaryny öz içine alýar. ýurdumyň ýarymgeçiriji pudagy giç başlandy, ýöne on ýyla golaý çalt ösüşden soň, meniň ýurdum dünýädäki iň uly ýarymgeçiriji önüm sarp ediş bazaryna we dünýädäki iň uly ýarymgeçiriji enjamlar bazaryna öwrüldi. Ondarymgeçiriji pudagy enjamlaryň bir nesli, bir nesil prosesi we önümleriň bir nesli görnüşinde çalt ösýär. Ondarymgeçiriji prosesi we enjamlary boýunça geçirilen gözleg, pudagyň üznüksiz ösüşi üçin esasy hereketlendiriji güýç we ýarymgeçiriji önümleriň senagatlaşmagy we köpçülikleýin öndürilmegi üçin kepillikdir.
Ondarymgeçiriji gaplama tehnologiýasynyň ösüş taryhy, çip öndürijiligini yzygiderli gowulandyrmagyň we ulgamlaryň üznüksiz miniatýurizasiýasynyň taryhydyr. Gaplamak tehnologiýasynyň içerki hereketlendiriji güýji ýokary derejeli smartfonlar ulgamyndan ýokary öndürijilikli hasaplaýyş we emeli intellekt ýaly ugurlara ösdi. Ondarymgeçiriji gaplama tehnologiýasynyň ösüşiniň dört basgançagy 1-nji tablisada görkezilýär.
Ondarymgeçirijiniň daşbasma prosesi düwünleri 10 nm, 7 nm, 5 nm, 3 nm we 2 nm tarap süýşüp barýarka, gözleg we önümçilik çykdajylary ýokarlanýar, hasyl derejesi peselýär we Muruň kanuny haýallaýar. Häzirki wagtda tranzistor dykyzlygynyň fiziki çäkleri we önümçilik çykdajylarynyň köpelmegi bilen çäklendirilen senagat ösüş tendensiýalary nukdaýnazaryndan gaplamak miniatýurizasiýa, ýokary dykyzlyk, ýokary öndürijilik, ýokary tizlik, ýokary ýygylyk we ýokary integrasiýa ugrunda ösýär. Ondarymgeçiriji pudagy Murdan soňky döwre gadam basdy we ösen prosesler diňe wafli önümçilik tehnologiýa düwünleriniň ösmegine däl-de, kem-kemden ösen gaplama tehnologiýasyna ýüzlenýär. Ösen gaplama tehnologiýasy diňe bir funksiýalary gowulandyryp, önümiň bahasyny ýokarlandyryp bilmez, önümçilik çykdajylaryny netijeli azaldyp, Muruň kanunyny dowam etdirmegiň möhüm ýoluna öwrüler. Bir tarapdan, esasy bölejik tehnologiýasy çylşyrymly ulgamlary birmeňzeş we birmeňzeş gaplamalarda gaplap boljak birnäçe gaplama tehnologiýalaryna bölmek üçin ulanylýar. Beýleki tarapdan, toplumlaýyn ulgam tehnologiýasy, özboluşly funksional artykmaçlyklaryna eýe bolan dürli materiallaryň we gurluşlaryň enjamlaryny birleşdirmek üçin ulanylýar. Dürli materiallaryň köp funksiýalarynyň we enjamlarynyň birleşmegi mikroelektronika tehnologiýasy arkaly amala aşyrylýar we integral zynjyrlardan integral ulgamlara çenli ösüş amala aşyrylýar.
Ondarymgeçiriji gaplama çip öndürmek üçin başlangyç nokat we çipiň içki dünýäsi bilen daşarky ulgamyň arasyndaky köpri. Häzirki wagtda adaty ýarymgeçiriji gaplaýyş we synag kompaniýalaryndan başga-da ýarymgeçirijiwaflizawodlar, ýarymgeçiriji dizaýn kompaniýalary we toplumlaýyn komponent kompaniýalary ösen gaplama ýa-da degişli gaplama tehnologiýalaryny işjeň ösdürýärler.
Adaty gaplama tehnologiýasynyň esasy amallarywafliinçe, kesmek, örtmek, sim bilen baglamak, plastmassa möhürlemek, elektroplatirlemek, gapyrgany kesmek we galyplamak we ş.m. Şolaryň arasynda öl baglamak prosesi iň çylşyrymly we möhüm gaplama amallaryndan biridir we ölü baglamak prosesi enjamlary hem biridir. ýarymgeçiriji gaplamada iň möhüm ýadro enjamy we iň ýokary bazar bahasy bolan gaplaýyş enjamlaryndan biridir. Ösen gaplama tehnologiýasy daşbasma, efirlemek, metallizasiýa we planarizasiýa ýaly öňdäki prosesleri ulanýan bolsa-da, iň möhüm gaplama prosesi henizem ölü baglamak prosesi.
2 icarymgeçiriji baglanyşyk prosesi
2.1 Gysgaça syn
Ölüm baglanyşygyna çip ýüklemek, ýadro ýüklemek, ölü baglamak, çip baglamak prosesi we ş.m. diýilýär. Ölüm baglamak prosesi 1-nji suratda görkezilýär. vakuum ulanyp, sorujy burun we gurşun çarçuwasynyň bellenen meýdançasyna ýa-da wizual görkezme astynda gaplaýyş substratyna ýerleşdiriň, şonuň üçin çip we pad birigip, berkitiler. Ölüm baglaýyş işiniň hili we netijeliligi, soňraky sim birikmesiniň hiline we netijeliligine gönüden-göni täsir eder, şonuň üçin öl geçiriji ýarymgeçirijiniň yzky prosesinde esasy tehnologiýalaryň biridir.
Dürli ýarymgeçiriji önümi gaplamak prosesi üçin häzirki wagtda alty sany esasy baglanyşyk tehnologiýasy bar, ýagny ýelimleýji baglanyşyk, ewtektiki baglanyşyk, ýumşak lehim baglanyşygy, kümüş süzgüçli baglanyşyk, gyzgyn basyş we flip-çip baglanyşygy. Gowy çip baglanyşygyny gazanmak üçin, ölü baglamak prosesinde esasy proses elementlerini biri-biri bilen hyzmatdaşlyga öwürmeli, esasanam öl baglaýjy materiallar, temperatura, wagt, basyş we beýleki elementler.
2. heselimleýji baglanyşyk prosesi
Heselimleýji baglanyşyk wagtynda, çipi goýmazdan ozal gurşun çarçuwasyna ýa-da paket substratyna belli bir mukdarda ýelim gerek, soň bolsa ölü baglaýjy kellesi çipi alýar we maşyn görmek boýunça görkezme arkaly çip baglanyşykda takyk ýerleşdirilýär. ýelim bilen örtülen gurşun çarçuwasynyň ýa-da paket substratynyň ýagdaýy we çip bilen gurşun çarçuwasynyň ýa-da paket substratynyň arasynda ýelim gatlagyny emele getirip, öl baglaýjy maşynyň kellesi arkaly çipe belli bir ölü baglaýjy güýç ulanylýar. çipi baglamak, gurmak we düzeltmek maksadyna ýetiň. Bu örtügi baglamak prosesi, ýelim baglamak prosesi hem diýilýär, sebäbi ýelimleýji maşynyň öňünde ýelim ulanylmaly.
Köplenç ulanylýan ýelimlere epoksi rezin we geçiriji kümüş pasta ýaly ýarymgeçiriji materiallar girýär. Heselimleýji baglanyşyk, iň köp ulanylýan ýarymgeçiriji çip ölü baglamak prosesi, sebäbi amal birneme ýönekeý, bahasy az we dürli materiallar ulanylyp bilner.
2.3 Ewtektiki baglanyşyk prosesi
Ewtektiki baglanyşyk wagtynda, çipiň ýa-da gurşun çarçuwasynyň aşagynda ewtektiki baglanyşyk materialy öňünden ulanylýar. Ewtektiki baglanyşyk enjamlary çipi alýar we çipi gurşun çarçuwasynyň degişli baglanyşyk ýerinde takyk ýerleşdirmek üçin maşyn görmek ulgamy tarapyndan dolandyrylýar. Çip we gurşun çarçuwasy, ýyladyş we basyşyň bilelikdäki hereketi astynda çip bilen paket substratynyň arasynda ewtiki baglanyşyk interfeýsini emele getirýär. Ewtektiki baglanyşyk prosesi köplenç gurşun çarçuwasynda we keramiki substrat gaplamasynda ulanylýar.
Ewtektiki baglanyşyk materiallary, adatça, belli bir temperaturada iki material bilen garylýar. Köplenç ulanylýan materiallar altyn we galaýy, altyn we kremniý we ş.m. öz içine alýar. Ewtektiki baglanyşyk prosesini amala aşyrmagyň açary, ewtektiki baglanyşyk materialynyň iki emele getiriji materialyň eriş nokadyndan has pes temperaturada eremegidir. Ewtektiki baglanyşyk prosesinde çarçuwanyň okislenmeginiň öňüni almak üçin, ewtektiki baglanyşyk prosesi gurşun çarçuwasyny goramak üçin ýoda girmek üçin köplenç wodorod we azot garyndy gazy ýaly gorag gazlaryny ulanýar.
2. Softumşak lehim baglamak prosesi
Softumşak lehim baglananda, çipi goýmazdan ozal, gurşunyň çarçuwasyndaky baglanyşyk ýagdaýy gaplanýar we basylýar ýa-da goşa gaplanýar we gurşun çarçuwasyny ýolda gyzdyrmaly. Softumşak lehim baglamak prosesiniň artykmaçlygy gowy ýylylyk geçirijiligi, ýetmezçiligi bolsa okislenmek aňsat we proses birneme çylşyrymly. Tranzistor görnüşli gaplama ýaly güýç enjamlarynyň gurşun çarçuwasy üçin amatly.
2. 5 Kümüşden süzmek baglanyşygy
Häzirki üçünji nesliň ýarymgeçiriji çipi üçin iň geljegi uly baglanyşyk prosesi, geçiriji ýelim bilen baglanyşyk üçin jogapkär epoksi rezin ýaly polimerleri garyşdyrýan metal bölejikleri sinterlemek tehnologiýasyny ulanmakdyr. Ajaýyp elektrik geçirijiligi, ýylylyk geçirijiligi we ýokary temperatura hyzmat aýratynlyklary bar. Şeýle hem, soňky ýyllarda üçünji nesil ýarymgeçiriji gaplamada mundan beýläkki üstünlikler üçin esasy tehnologiýa.
2.6 Termokompressiýa baglanyşygy
Fipokary öndürijilikli üç ölçegli integral zynjyrlaryň gaplanyş programmasynda, çip özara baglanyşyk / çykyş meýdançasynyň, bökmek ululygynyň we meýdançasynyň yzygiderli azalmagy sebäpli, ýarymgeçiriji kompaniýa Intel kiçi göwrümli baglanyşyk programmalary üçin termokompressiýa baglanyşygyny başlady, kiçijik baglanyşyk 40-50 μm ýa-da 10 μm aralyk çipleri bökdüriň. Termokompressiýa baglanyşygy, çip-wafli we çip-substrat programmalary üçin amatly. Çalt köp basgançakly proses hökmünde termokompressiýa baglanyşyk prosesi, deň bolmadyk temperatura we kiçi göwrümli lehimiň gözegçiliksiz eremegi ýaly prosese gözegçilik meselelerinde kynçylyklar bilen ýüzbe-ýüz bolýar. Termokompressiýa baglanyşygy wagtynda temperatura, basyş, ýagdaý we ş.m. takyk gözegçilik talaplaryna laýyk gelmelidir.
2.7 Çipi baglamak prosesi
Çip çipini baglamak prinsipi 2-nji suratda görkezilýär. Flip mehanizmi çipi waflden alýar we çipi geçirmek üçin 180 ° süýşürýär. Lehimlenýän kelle burun çipi flip mehanizminden alýar we çipiň bökmek ugry aşaklygyna. Kebşirleýiş kellesi burun gaplaýyş substratynyň ýokarsyna geçenden soň, gapagy substratdaky çipi berkitmek we berkitmek üçin aşaklygyna süýşýär.
Flip çip gaplamasy ösen çip özara baglanyşyk tehnologiýasy bolup, ösen gaplama tehnologiýasynyň esasy ösüş ugruna öwrüldi. Highokary dykyzlygy, ýokary öndürijiligi, inçe we gysga aýratynlyklary bar we smartfon we planşet ýaly sarp ediji elektron önümleriniň ösüş talaplaryny kanagatlandyryp biler. Çip çipi baglamak prosesi gaplamanyň bahasyny arzanlaşdyrýar we gaplanan çipleri we üç ölçegli gaplamany amala aşyryp biler. 2.5D / 3D integrirlenen gaplama, wafli derejeli gaplama we ulgam derejesindäki gaplama ýaly gaplama tehnologiýa meýdanlarynda giňden ulanylýar. Çip çipi baglamak prosesi, ösen gaplama tehnologiýasynda iň giňden ulanylýan we iň köp ulanylýan gaty örtük baglanyşygydyr.
Iş wagty: Noýabr-18-2024