Gaplamak tehnologiýasy ýarymgeçiriji pudagynda iň möhüm proseslerden biridir. Bukjanyň görnüşine görä, ony rozetka paketine, ýerüsti gurnama paketine, BGA paketine, çip ululygy bukjasyna (CSP), ýeke çip modul paketine (SCM, simleriň arasyndaky boşluk ...) bölmek bolar.
Dowamyny oka