4 ″ 6 ″ ýarym izolýasiýa SiC substraty

Gysga düşündiriş:

Izolýasiýa izolýasiýa SiC substratlary ýokary garşylykly, 100,000Ω · sm-den ýokary ýarymgeçiriji materialdyr. Insarym izolýasiýa edýän SiC substratlary, esasan, galliý nitrit mikrotolkunly RF enjamlary we ýokary elektron hereketli tranzistorlar (HEMT) ýaly mikrotolkunly RF enjamlaryny öndürmek üçin ulanylýar. Bu enjamlar esasan 5G aragatnaşyk, hemra aragatnaşygy, radar we beýleki ugurlarda ulanylýar.

 

 


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

“Semicera” -nyň 4 “6” ýarym izolýasiýa SiC substraty, RF we güýç enjamlary goýmalarynyň berk talaplaryna laýyk gelýän ýokary hilli materialdyr. Substrat ajaýyp ýylylyk geçirijiligini we kremniy karbidiň ýokary bölüniş naprýa .eniýesini ýarym izolýasiýa häsiýetleri bilen birleşdirip, ösen ýarymgeçiriji enjamlary ösdürmek üçin iň amatly saýlama bolýar.

4 "6" ýarym izolýasiýa SiC substraty ýokary arassalyk materialyny we yzygiderli ýarym izolýasiýa öndürijiligini üpjün etmek üçin seresaplylyk bilen öndürilýär. Bu substratyň güýçlendirijiler we tranzistorlar ýaly RF enjamlarynda zerur elektrik izolýasiýasyny üpjün etmegini, şeýle hem ýokary güýçli programmalar üçin zerur ýylylyk netijeliligini üpjün edýär. Netijede ýokary öndürijilikli elektron önümleriniň giň toplumynda ulanyp boljak köpugurly substrat.

“Semicera” möhüm ýarymgeçiriji programmalar üçin ygtybarly, kemçiliksiz substratlar bilen üpjün etmegiň möhümdigini kabul edýär. 4 "6" ýarym izolýasiýa SiC substratymyz, kristal kemçilikleri azaldýan we material birmeňzeşligini ýokarlandyrýan ösen önümçilik usullaryndan peýdalanyp öndürilýär. Bu önüme ösen öndürijiligi, durnuklylygy we ömri bilen enjamlaryň öndürilmegini goldamaga mümkinçilik berýär.

“Semicera” -nyň hiline bolan ygrarlylygy, 4 “6” ýarym izolýasiýa SiC substraty, amaly programmalaryň köpüsinde ygtybarly we yzygiderli öndürijiligi üpjün edýär. Highokary ýygylykly enjamlary ýa-da energiýa tygşytlaýjy çözgütleri ösdürýärsiňizmi, ýarym izolýasiýa edýän SiC substratlarymyz indiki nesil elektronikasynyň üstünlik gazanmagyna esas döredýär.

Esasy parametrler

Ölçegi

6 dýuým 4 dýuým
Diametri 150.0mm + 0mm / -0.2mm 100.0mm + 0mm / -0.5mm
Faceerüsti ugrukdyrma {0001} ± 0.2 °
Esasy kwartira / <1120> ± 5 °
SecondaryFlat ugry / Silikon ýüzbe-ýüz: “Prime” tekizliginden 90 ° CW 士 5 °
Esasy tekizlik uzynlygy / 32,5 mm 士 2,0 mm
Ikinji tekizlik uzynlygy / 18.0 mm 士 2,0 mm
Kesgitleme ugry <1100> ± 1.0 ° /
Kesgitleme ugry 1,0mm + 0,25 mm / -0.00 mm /
Kesgit burçy 90 ° + 5 ° / -1 ° /
Galyňlyk 500.0um 士 25.0um
Geçiriji görnüş Insarym izolýasiýa

Kristal hil maglumatlary

ltem 6 dýuým 4 dýuým
Çydamlylyk ≥1E9Q · sm
Politip Hiç kim rugsat bermedi
Mikrop turbanyň dykyzlygy ≤0.5 / cm2 ≤0.3 / cm2
Hexokary intensiwlik bilen alty plastinka Hiç kim rugsat bermedi
Highokary derejede wizual uglerod goşulmalary Jemi meýdany≤0.05%
4 6 -arym izolýasiýa SiC substrat-2

Çydamlylyk contact Kontakt däl sahypanyň garşylygy bilen synag edilýär.

4 6 ýarym izolýasiýa SiC substrat-3

Mikrop turbanyň dykyzlygy

4 6 -arym izolýasiýa SiC substrat-4
SiC wafli

  • Öňki:
  • Indiki: