“Semicera” tarapyndan öndürilen “Si Substrate” ýokary öndürijilikli ýarymgeçiriji enjamlaryň önümçiliginde möhüm elementdir. Highokary arassa kremniden (Si) öndürilen bu substrat ajaýyp birmeňzeşligi, durnuklylygy we ajaýyp geçirijiligi hödürleýär, ýarymgeçiriji pudagynda ösen amaly goşundylar üçin ideal edýär. “Si Wafer”, “SiC Substrate”, “SOI Wafer” ýa-da “SiN Substrate” önümçiliginde ulanylsa-da, “Semicera Si Substrate” häzirki zaman elektronika we material ylymlarynyň barha artýan isleglerini kanagatlandyrmak üçin yzygiderli hil we ýokary öndürijilik berýär.
Pokary arassalyk we takyklyk bilen deňsiz-taýsyz ýerine ýetiriş
“Semicera's Si Substrate” ýokary arassalygy we berk ölçegli gözegçiligi üpjün edýän ösen proseslerden peýdalanyp öndürilýär. Substrat, Epi-Wafers we AlN Wafers ýaly dürli ýokary öndürijilikli materiallary öndürmek üçin esas bolup hyzmat edýär. “Si Substrate” -niň takyklygy we birmeňzeşligi, indiki nesil ýarymgeçirijileriň önümçiliginde ulanylýan inçe filmli epitaksial gatlaklary we beýleki möhüm bölekleri döretmek üçin ajaýyp saýlawy edýär. Gallium Oksidi (Ga2O3) ýa-da beýleki ösen materiallar bilen işleýärsiňizmi, Semicera's Si Substrate iň ýokary ygtybarlylygy we öndürijiligi üpjün edýär.
Ondarymgeçiriji önümçiligindäki programmalar
Ondarymgeçiriji pudagynda, “Semicera” -dan “Si Substrate”, “Si Wafer” we “SiC Substrate” önümçiligi ýaly köp sanly programmada ulanylýar, bu ýerde işjeň gatlaklaryň ýerleşdirilmegi üçin durnukly, ygtybarly esas döredýär. Substrat ösen mikroelektronika we integral zynjyrlar üçin zerur bolan SOI wafli (Silikon On izolýator) ýasamakda möhüm rol oýnaýar. Mundan başga-da, “Si Substrates” -de gurlan “Epi-Wafers” (epitaksial wafli) güýç tranzistorlary, diodlar we integral zynjyrlar ýaly ýokary öndürijilikli ýarymgeçiriji enjamlary öndürmekde aýrylmazdyr.
Si Substrate, şeýle hem, elektrik elektronikasynda ýokary kuwwatly programmalar üçin ulanylýan geljegi uly giň zolakly material bolan Gallium Oksidi (Ga2O3) ulanyp, enjamlaryň öndürilmegini goldaýar. Mundan başga-da, “Semicera” -nyň “Si Substrate” -niň “AlN Wafers” we beýleki ösen substratlar bilen utgaşyklygy, ýokary tehnologiýaly pudaklaryň dürli talaplaryny kanagatlandyryp biljekdigini, telekommunikasiýa, awtoulag we senagat pudaklarynda öňdebaryjy enjamlary öndürmek üçin ideal çözgüt bolup biljekdigini üpjün edýär. .
Techokary tehnologiýaly programmalar üçin ygtybarly we yzygiderli hil
“Semicera” tarapyndan öndürilen “Si Substrate” ýarymgeçirijiniň ýasalyşynyň berk talaplaryny kanagatlandyrmak üçin seresaplylyk bilen işlenip düzüldi. Ajaýyp gurluş bitewiligi we ýokary hilli ýerüsti häsiýetleri ony wafli daşamak üçin kaseta ulgamlarynda ulanmak, şeýle hem ýarymgeçiriji enjamlarda ýokary takyklyk gatlaklaryny döretmek üçin iň amatly material edýär. Substratyň dürli proses şertlerinde yzygiderli hilini saklamak ukyby, iň soňky önümiň hasyllylygyny we öndürijiligini ýokarlandyryp, minimal kemçilikleri üpjün edýär.
Iň ýokary ýylylyk geçirijiligi, mehaniki güýji we ýokary arassalygy bilen, “Semicera's Si Substrate” ýarymgeçiriji önümçiliginde takyklygyň, ygtybarlylygyň we öndürijiligiň iň ýokary standartlaryna ýetmek isleýän öndürijiler üçin saýlama materialdyr.
Pokary arassalyk, ýokary öndürijilikli çözgütler üçin Semicera-nyň Si substratyny saýlaň
Ondarymgeçiriji pudagynda öndürijiler üçin “Semicera” -dan “Si Substrate”, “Si Wafer” önümçiliginden “Epi-Wafers” we “SOI Wafers” -iň döredilmegine çenli köp sanly programma üçin ygtybarly, ýokary hilli çözgüt hödürleýär. Deňi-taýy bolmadyk arassalygy, takyklygy we ygtybarlylygy bilen bu substrat uzak möhletli öndürijiligi we optimal netijeliligi üpjün edip, iň soňky ýarymgeçiriji enjamlary öndürmäge mümkinçilik berýär. Si substrat zerurlyklaryňyz üçin “Semicera” -ny saýlaň we ertirki tehnologiýalaryň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin öndürilen önüme bil baglaň.
Harytlar | Önümçilik | Gözleg | Dummy |
Kristal parametrler | |||
Politip | 4H | ||
Faceerüsti ugrukdyryş säwligi | <11-20> 4 ± 0,15 ° | ||
Elektrik parametrleri | |||
Dopant | n görnüşli azot | ||
Çydamlylyk | 0.015-0.025ohm · sm | ||
Mehaniki parametrler | |||
Diametri | 150.0 ± 0,2mm | ||
Galyňlyk | 350 ± 25 μm | ||
Esasy tekiz ugry | [1-100] ± 5 ° | ||
Esasy tekiz uzynlyk | 47.5 ± 1,5mm | ||
Ikinji kwartira | Hiç | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
Aý | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Öň (Si-face) gödeklik (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Gurluşy | |||
Mikrop turbanyň dykyzlygy | <1 ea / cm2 | <10 ea / cm2 | <15 ea / cm2 |
Metal hapalar | ≤5E10atoms / cm2 | NA | |
BPD | 001500 ea / cm2 | 0003000 ea / cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea / cm2 | 0001000 ea / cm2 | NA |
Öň hili | |||
Öň tarapy | Si | ||
Faceerüsti gutarmak | Si-ýüzli CMP | ||
Bölejikler | ≤60ea / wafli (ölçegi≥0.3μm) | NA | |
Dyrnaklar | ≤5ea / mm. Jemi uzynlygy ≤Diameter | Jemi uzynlygy≤2 * Diametri | NA |
Pyrtykal gabygy / çukur / tegmiller / çişmeler / çatryklar / hapalanma | Hiç | NA | |
Gyrasy çipler / görkezijiler / döwük / alty sany plastinka | Hiç | ||
Polip görnüşleri | Hiç | Jemi meýdany≤20% | Jemi meýdany ≤30% |
Öňki lazer belligi | Hiç | ||
Yzky hil | |||
Yzyna | C ýüzli CMP | ||
Dyrnaklar | ≤5ea / mm, Jemi uzynlygy≤2 * Diametri | NA | |
Yzky kemçilikler (gyrasy çipler / görkezijiler) | Hiç | ||
Yzky gödeklik | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
Yzky lazer belligi | 1 mm (ýokarky gyradan) | ||
Gyrasy | |||
Gyrasy | Çamfer | ||
Gaplamak | |||
Gaplamak | Wakuum gaplamak bilen epi taýýar Köp wafli kaseta gaplamasy | ||
* Bellikler NA "NA" haýyş ýok, agzalmadyk zatlar SEMI-STD-e degişli bolup bilmez. |