Düşündiriş
“Semicorex” -iň MOCVD üçin “SiC Wafer” duýgurlary (metal-organiki himiki bug buglanyşy) epitaksial çöketlik prosesleriniň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin işlenip düzülendir. Qualityokary hilli kremniy karbidi (SiC) ulanyp, bu duýgurlar ýarymgeçiriji materiallaryň takyk we täsirli ösmegini üpjün edip, ýokary temperatura we poslaýjy şertlerde deňsiz-taýsyz çydamlylygy we öndürijiligi hödürleýärler.
Esasy aýratynlyklary:
1. Iň ýokary material aýratynlyklaryGradeokary derejeli SiC-den gurlan wafli duýgurlarymyz ajaýyp ýylylyk geçirijiligini we himiki garşylygyny görkezýär. Bu häsiýetler, ýokary temperaturany we poslaýjy gazlary goşmak bilen, uzak ömri we ygtybarly işlemegi üpjün edip, MOCVD prosesleriniň aşa şertlerine garşy durmaga mümkinçilik berýär.
2. Epitaksial çöketlikde takyklyk“SiC Wafer Susceptors” -ymyzyň takyk in engineeringenerligi, yzygiderli we ýokary hilli epitaksial gatlagyň ösmegine kömek edip, wafli üstünde birmeňzeş temperaturanyň paýlanmagyny üpjün edýär. Bu takyklyk, optimal elektrik häsiýetli ýarymgeçirijileri öndürmek üçin möhümdir.
3. Güýçlendirilen çydamlylykYgtybarly SiC materialy, hatda çylşyrymly proses şertlerine yzygiderli täsir etse-de, könelmegine we zaýalanmagyna ajaýyp garşylyk berýär. Bu çydamlylyk, iş wagtyny we iş çykdajylaryny azaldyp, duýgur çalyşmagyň ýygylygyny peseldýär.
Goýmalar :
Semicorex-iň MOCVD üçin SiC Wafer Susseptorlary:
• icarymgeçiriji materiallaryň epitaksial ösüşi
• temperatureokary temperaturaly MOCVD amallary
• GaN, AlN we beýleki goşma ýarymgeçirijileriň önümçiligi
• Öňdebaryjy ýarymgeçiriji önümçilik programmalary
CVD-SIC örtükleriniň esasy aýratynlyklary:
Peýdalary:
•Preokary takyklyk: Bitewi we ýokary hilli epitaksial ösüşi üpjün edýär.
•Uzak dowamly çykyş: Adatdan daşary çydamlylyk çalyşmagyň ýygylygyny peseldýär.
• Çykdajylaryň netijeliligi: Iş wagty azaltmak we tehniki hyzmat etmek arkaly amaly çykdajylary azaldýar.
•Köpdürlüligi: Dürli MOCVD amal talaplaryna laýyklaşdyrylyp bilner.