Izolýator wafli boýunça kremniý“Semicera” -dan ýokary öndürijilikli ýarymgeçiriji çözgütlere barha artýan islegi kanagatlandyrmak üçin döredildi. SOI wafliimiz has ýokary elektrik öndürijiligini we parazit enjamynyň kuwwatyny peseldip, MEMS enjamlary, datçikler we integral zynjyrlar ýaly ösen programmalar üçin ideal edýär. “Semicera” -yň wafli önümçiligi boýunça tejribesi olaryň hersini üpjün edýärSOI wafliindiki nesil tehnologiýa zerurlyklary üçin ygtybarly, ýokary hilli netijeleri berýär.
BiziňkiIzolýator wafli boýunça kremniýçykdajylaryň netijeliligi bilen öndürijiligiň arasynda iň amatly deňagramlylygy teklip ediň. Soi wafli bahasynyň bäsdeşlige ukyply bolmagy bilen bu wafli mikroelektronika we optoelektronika ýaly birnäçe pudakda giňden ulanylýar. “Semicera” -nyň ýokary takyklyk önümçiligi, ýokary derejeli wafli baglanyşygyny we birmeňzeşligini kepillendirýär, olary SOI wafli boşlugyndan başlap, adaty kremniy wafli ýaly dürli amaly programmalar üçin amatly edýär.
Esasy aýratynlyklary:
•MEMS we beýleki programmalarda işlemek üçin ýokary hilli SOI wafli optimallaşdyryldy.
•Hiline zyýan bermezden ösen çözgütleri gözleýän kärhanalar üçin bäsdeşlik soi wafli.
•Izolýator ulgamlarynda kremniniň güýçlendirilen elektrik izolýasiýasyny we netijeliligini hödürleýän iň täze tehnologiýalar üçin amatly.
BiziňkiIzolýator wafli boýunça kremniýýarymgeçiriji tehnologiýadaky indiki innowasiýa tolkunyny goldaýan ýokary öndürijilikli çözgütler bilen üpjün etmek üçin işlenip düzülendir. Boşlukda işleýärsiňizmiSOI wafli, MEMS enjamlary ýa-da izolýator komponentlerindäki kremniý, Semicera, pudakda iň ýokary standartlara laýyk gelýän wafli berýär.
| Harytlar | Önümçilik | Gözleg | Dummy |
| Kristal parametrler | |||
| Politip | 4H | ||
| Faceerüsti ugrukdyryş säwligi | <11-20> 4 ± 0,15 ° | ||
| Elektrik parametrleri | |||
| Dopant | n görnüşli azot | ||
| Çydamlylyk | 0.015-0.025ohm · sm | ||
| Mehaniki parametrler | |||
| Diametri | 150.0 ± 0,2mm | ||
| Galyňlyk | 350 ± 25 μm | ||
| Esasy tekiz ugry | [1-100] ± 5 ° | ||
| Esasy tekiz uzynlyk | 47.5 ± 1,5mm | ||
| Ikinji kwartira | Hiç | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm (5mm * 5mm) | ≤5 μm (5mm * 5mm) | ≤10 μm (5mm * 5mm) |
| Aý | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Öň (Si-face) gödeklik (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
| Gurluşy | |||
| Mikrop turbanyň dykyzlygy | <1 ea / cm2 | <10 ea / cm2 | <15 ea / cm2 |
| Metal hapalar | ≤5E10atoms / cm2 | NA | |
| BPD | 001500 ea / cm2 | 0003000 ea / cm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea / cm2 | 0001000 ea / cm2 | NA |
| Öň hili | |||
| Öň tarapy | Si | ||
| Faceerüsti gutarmak | Si-ýüzli CMP | ||
| Bölejikler | ≤60ea / wafli (ölçegi≥0.3μm) | NA | |
| Dyrnaklar | ≤5ea / mm. Jemi uzynlygy ≤Diameter | Jemi uzynlygy≤2 * Diametri | NA |
| Pyrtykal gabygy / çukur / tegmiller / çişmeler / çatryklar / hapalanma | Hiç | NA | |
| Gyrasy çipler / görkezijiler / döwük / alty sany plastinka | Hiç | ||
| Polip görnüşleri | Hiç | Jemi meýdany≤20% | Jemi meýdany ≤30% |
| Öňki lazer belligi | Hiç | ||
| Yzky hil | |||
| Yzyna | C ýüzli CMP | ||
| Dyrnaklar | ≤5ea / mm, Jemi uzynlygy≤2 * Diametri | NA | |
| Yzky kemçilikler (gyrasy çipler / görkezijiler) | Hiç | ||
| Yzky gödeklik | Ra≤0.2nm (5μm * 5μm) | ||
| Yzky lazer belligi | 1 mm (ýokarky gyradan) | ||
| Gyrasy | |||
| Gyrasy | Çamfer | ||
| Gaplamak | |||
| Gaplamak | Wakuum gaplamak bilen epi taýýar Köp wafli kaseta gaplamasy | ||
| * Bellikler NA "NA" haýyş ýok, agzalmadyk zatlar SEMI-STD-e degişli bolup bilmez. | |||
