MEMS gaýtadan işlemek - baglanyşyk: ýarymgeçiriji pudagynda amaly we öndürijilik, “Semicera” ýöriteleşdirilen hyzmat
Mikroelektronika we ýarymgeçiriji pudaklarynda MEMS (mikro-elektromehaniki ulgamlar) tehnologiýasy innowasiýa we ýokary öndürijilikli enjamlary herekete getirýän esasy tehnologiýalaryň birine öwrüldi. Ylmyň we tehnologiýanyň ösmegi bilen MEMS tehnologiýasy datçiklerde, herekete getirijilerde, optiki enjamlarda, lukmançylyk enjamlarynda, awtoulag elektronikasynda we beýleki ugurlarda giňden ulanyldy we kem-kemden häzirki zaman tehnologiýasynyň aýrylmaz bölegine öwrüldi. Bu ugurlarda, baglanyşyk prosesi (Bonding), MEMS gaýtadan işlemegiň esasy ädimi hökmünde enjamyň işleýşinde we ygtybarlylygynda möhüm rol oýnaýar.
Baglamak, iki ýa-da has köp materialy fiziki ýa-da himiki usullar bilen birleşdirýän tehnologiýa. Adatça, gurluş bitewiligini we funksional durmuşa geçirilmegini gazanmak üçin MEMS enjamlarynda baglanyşyk arkaly dürli material gatlaklaryny birikdirmeli. MEMS enjamlaryny öndürmek prosesinde baglanyşyk diňe bir baglanyşyk prosesi bolman, eýsem ýylylyk durnuklylygyna, mehaniki güýjüne, elektrik öndürijiligine we enjamyň beýleki taraplaryna gönüden-göni täsir edýär.
Mokary takyklykly MEMS gaýtadan işlemekde, baglanyşyk tehnologiýasy enjamyň işleýşine täsir edýän kemçiliklerden gaça durmak bilen materiallaryň arasynda ýakyn baglanyşygy üpjün etmeli. Şonuň üçin baglanyşyk prosesine we ýokary hilli baglanyşyk materiallaryna takyk gözegçilik etmek, soňky önümiň senagat standartlaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin esasy faktorlardyr.
Ondarymgeçiriji pudagynda MEMS baglanyşyk programmalary
Ondarymgeçiriji pudagynda MEMS tehnologiýasy datçikler, akselerometrler, basyş datçikleri we giroskoplar ýaly mikro enjamlary öndürmekde giňden ulanylýar. Miniatýurlaşdyrylan, integrirlenen we akylly önümlere islegiň artmagy bilen MEMS enjamlarynyň takyklygy we öndürijilik talaplary hem artýar. Bu programmalarda täsirli we durnukly funksiýalara ýetmek üçin kremniý wafli, aýna, metallar we polimerler ýaly dürli materiallary birikdirmek üçin baglanyşyk tehnologiýasy ulanylýar.
1. Basyş datçikleri we akselerometrler
Awtoulaglar, aerokosmos, sarp ediş elektronikasy we ş.m. ugurlarynda MEMS basyş datçikleri we akselerometrler ölçeg we gözegçilik ulgamlarynda giňden ulanylýar. Baglama prosesi, ýokary duýgurlygy we takyklygy üpjün etmek üçin kremniy çipleri we datçik elementlerini birikdirmek üçin ulanylýar. Bu datçikler aşa daşky gurşaw şertlerine garşy durmagy başarmalydyr we ýokary hilli baglanyşyk amallary temperaturanyň üýtgemegi sebäpli materiallaryň aýrylmagynyň ýa-da işlemezliginiň öňüni alyp biler.
2. Mikro-optiki enjamlar we MEMS optiki wyklýuçateller
Optiki aragatnaşyk we lazer enjamlary ulgamynda MEMS optiki enjamlar we optiki wyklýuçateller möhüm rol oýnaýar. Baglaýyş tehnologiýasy, kremniý esasly MEMS enjamlary bilen optiki süýüm we aýna ýaly materiallaryň arasynda takyk baglanyşygy gazanmak üçin ulanylýar, optiki signal berişiniň netijeliligini we durnuklylygyny üpjün etmek üçin. Esasanam ýokary ýygylykly, giň zolakly we uzak aralyga geçirişli programmalarda ýokary öndürijilikli baglanyşyk tehnologiýasy möhümdir.
3. MEMS giroskoplary we inertial datçikler
MEMS giroskoplary we inertial datçikler takyk nawigasiýa we awtonom sürmek, robot we howa giňişligi ýaly ýokary derejeli pudaklarda ýerleşmek üçin giňden ulanylýar. Precokary takyklyk baglanyşyk amallary enjamlaryň ygtybarlylygyny üpjün edip biler we uzak möhletli iş ýa-da ýokary ýygylykly iş wagtynda öndürijiligiň peselmeginden ýa-da şowsuzlygynyň öňüni alyp biler.
MEMS gaýtadan işlemekde baglanyşyk tehnologiýasynyň esasy öndürijilik talaplary
MEMS gaýtadan işlemekde, baglanyşyk prosesiniň hili enjamyň işleýşini, ömrüni we durnuklylygyny gönüden-göni kesgitleýär. MEMS enjamlarynyň dürli amaly ssenariýalarda uzak wagtlap ygtybarly işlemegini üpjün etmek üçin baglanyşyk tehnologiýasy aşakdaky esasy öndürijilige eýe bolmalydyr:
1. Highokary ýylylyk durnuklylygy
Ondarymgeçiriji pudagynda köp amaly gurşaw ýokary temperatura şertlerine eýe, esasanam awtoulaglar, howa giňişligi we ş.m. Baglaýjy materialyň ýylylyk durnuklylygy möhümdir we zaýalanmazdan ýa-da şowsuz bolmazdan temperaturanyň üýtgemegine garşy durup biler.
2. wearokary köýnek garşylygy
MEMS enjamlary adatça mikro-mehaniki gurluşlary öz içine alýar we uzak wagtlap sürtülme we hereket birikme bölekleriniň könelmegine sebäp bolup biler. Baglaýjy material, enjamyň uzak möhletleýin ulanylyşynda durnuklylygyny we netijeliligini üpjün etmek üçin ajaýyp könelişme garşylygyna eýe bolmalydyr.
3. Highokary arassalyk
Ondarymgeçiriji pudagynyň material arassalygyna gaty berk talaplary bar. Islendik kiçijik hapalaýjy enjamyň näsazlygyna ýa-da öndürijiligiň peselmegine sebäp bolup biler. Şonuň üçin baglanyşyk prosesinde ulanylýan materiallar enjamyň işleýiş wagtynda daşarky hapalanmalara täsir etmezligi üçin aşa ýokary arassalyga eýe bolmalydyr.
4. Baglanyşygyň takyklygy
MEMS enjamlary köplenç mikron derejesinde ýa-da nanometr derejesinde gaýtadan işlemegiň takyklygyny talap edýär. Baglamak prosesi, enjamyň işleýşine we işleýşine täsir etmezligi üçin materialyň her gatlagynyň takyk dokalmagyny üpjün etmeli.
Anodiki baglanyşyk
Anodiki baglanyşyk:
Sil Silikon wafli bilen aýna, metal we aýna, ýarymgeçiriji we garyndy, ýarymgeçiriji we aýna arasynda baglanyşyk üçin ulanylýar
Ewtektoid baglanyşygy:
P PbSn, AuSn, CuSn we AuSi ýaly materiallara degişlidir
Ueelim baglanyşygy:
A AZ4620 we SU8 ýaly ýörite baglanyşyk ýelimleri üçin amatly ýelim ulanyň
4 4 dýuým we 6 dýuým üçin ulanylýar
“Semicera” ýörite baglanyşyk hyzmaty
MEMS gaýtadan işlemek çözgütleriniň pudakda öňdebaryjy üpjünçisi hökmünde Semicera müşderilere ýokary takyklyk, ýokary durnuklylyk boýunça ýöriteleşdirilen baglanyşyk hyzmatlaryny bermäge borçlanýar. Baglaýyş tehnologiýamyz, ýarymgeçiriji we MEMS meýdanlarynda ýokary derejeli programmalar üçin innowasion çözgütleri üpjün edip, kremniý, aýna, metal, keramika we ş.m. ýaly dürli materiallary birikdirmekde giňden ulanylyp bilner.
“Semicera” -da ösen önümçilik enjamlary we tehniki toparlary bar we müşderileriň aýratyn zerurlyklaryna laýyklykda özbaşdak baglanyşyk çözgütlerini berip biler. Temperatureokary temperatura we ýokary basyş gurşawynda ygtybarly baglanyşyk bolsun ýa-da takyk mikro enjam baglanyşygy, Semicera her önümiň ýokary hilli standartlara laýyk gelmegini üpjün etmek üçin dürli çylşyrymly proses talaplaryny kanagatlandyryp biler.
Customörite baglanyşyk hyzmatymyz adaty baglanyşyk amallary bilen çäklenmän, dürli materiallar, gurluşlar we amaly talaplar üçin hünär tehniki goldawyny berip biljek metal baglanyşyk, termiki gysyş baglanyşygy, ýelimleýji baglanyşyk we beýleki amallary hem öz içine alýar. Mundan başga-da, “Semicera” müşderileriň her bir tehniki talaplarynyň takyk ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin prototipiň ösüşinden köpçülikleýin önümçilige çenli doly hyzmat edip biler.
