Wafer

Hytaý wafli öndürijileri, üpjün edijiler, zawod

Ondarymgeçiriji wafli näme?

Ondarymgeçiriji wafli, ýarymgeçiriji materialyň inçe, tegelek bölegi bolup, integral zynjyrlary (IC) we beýleki elektron enjamlaryny ýasamak üçin esas bolup hyzmat edýär. Wafli dürli elektron komponentleriniň gurlan tekiz we birmeňzeş ýüzüni üpjün edýär.

 

Wafli öndürmek prosesi, islenýän ýarymgeçiriji materialyň uly ýekeje kristalyny ösdürip ýetişdirmek, göwher göwheri ulanyp, hrustaly inçe waflere bölmek, soňra bolsa ýerüsti kemçilikleri ýa-da hapalary aýyrmak üçin wafli arassalamak we arassalamak ýaly birnäçe ädimleri öz içine alýar. Alnan wafli, gaty ýasama we tekiz ýüzüne eýe bolup, indiki ýasama amallary üçin möhümdir.

 

Wafli taýýarlanylandan soň, elektron komponentleri gurmak üçin zerur çylşyrymly nagyşlary we gatlaklary döretmek üçin fotolitografiýa, efirlemek, çökdürmek we doping ýaly ýarymgeçiriji önümçilik proseslerini başdan geçirýärler. Bu prosesler köp integral zynjyrlary ýa-da beýleki enjamlary döretmek üçin bir waflde birnäçe gezek gaýtalanýar.

 

Fabricasama prosesi tamamlanandan soň, aýratyn çipler wafli öňünden kesgitlenen çyzyklar boýunça bölmek bilen bölünýär. Aýrylan çipler soňra olary goramak we elektron enjamlara integrasiýa üçin elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin gaplanýar.

 

Wafer-2

 

Wafli boýunça dürli materiallar

Ondarymgeçiriji wafli, esasan, bollygy, ajaýyp elektrik aýratynlyklary we adaty ýarymgeçiriji önümçilik proseslerine laýyklygy sebäpli bir kristal kremniden ýasalýar. Şeýle-de bolsa, aýratyn programmalara we talaplara baglylykda wafli ýasamak üçin beýleki materiallar hem ulanylyp bilner. Ine käbir mysallar: